Intel Core i9-10900KF가 14nm Fabrication Node에서 10 세대 Gen 10 코어 구성으로 AMD Ryzen 9 3900X를 능가합니까?

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인텔 코어 i9



10 코어 인텔 코어 i9-10900KF의 새로운 벤치마킹 결과가 온라인에 나타났습니다. 데스크탑 등급 10Gen Intel CPU는 전용 그래픽 카드에 의존하는 데스크탑을 의미하는 'KF'접미사를 사용합니다. 10 코어 Intel CPU의 온보드 iGPU는 비활성화되지만 10 세대 플래그십 인 Core i9-10900K와 동일한 사양을 갖습니다.

인텔은 10 가지 변종을 준비하고 있습니다.Gen Core i9-10900 데스크탑 등급 CPU. 온라인으로 유출되는 최신 변종은 Intel Core i9-10900KF이며, 이는 본질적으로 임베디드 iGPU가 비활성화 된 Core i9-10900K입니다. Intel의 최신 플래그십은 여전히 ​​구식 14nm Fabrication Node에서 제조되고 있습니다. 즉, Intel의 주력 제품인 Core i9-10900KF는 10 코어가 포함 된 Comet Lake-S 변형이며 데스크탑 PC로 향합니다.



Intel Core i9-10900KF CPU의 벤치 마크 결과는 AMD Ryzen 9 3900X와의 강력한 경쟁을 나타내지 만 전력 및 발열 문제가 여전히 우려됩니까?

최근 유출 된 벤치 마크에 따르면 Intel Core i9-10900KF는 3DMark Time Spy 벤치 마크에서 12,412 점을 기록했습니다. Intel Core i9-10900K의 13,142 점보다 약간 낮습니다. 그러나 Intel Core i9-10900KF의 테스트 벤치는 16GB (2x8GB)의 DDR4-2400MHz 메모리를 특징으로하는 반면 Intel Core i9-10900K 구성은 64GB (4x16GB)의 DDR4-2666MHz 메모리로 구성되었습니다.



RAM의 양은 큰 차이가 없지만 동일한 대역폭이 점수 차이의 원인이 될 수 있습니다. 흥미롭게도 32GB (2x16GB)의 DDR4-3200MHz 메모리를 갖춘 AMD Ryzen 9 3900X 12 코어 CPU는 12,857 점을 기록했습니다. 모든 테스트 벤치의 비교 점수는 다음과 같습니다.

  • AMD Ryzen 9 3900X (DDR4-3800 / 32GB) – 13,650
  • AMD Ryzen 9 3900X (DDR4-3400 / 32GB) – 13,193
  • Intel Core i9-10900K (DDR4-2666 / 64GB) – 13,142
  • AMD Ryzen 9 3900X (DDR4-3200 / 32GB) – 12,857
  • Intel Core i9-10900KF (DDR4-2400 / 16GB) – 12,412

메모리 구성의 중요한 차이점에 주목하는 것은 흥미 롭습니다. 그러나 적절한 메모리와 짝을 이루면 deca-core Intel Core i9-10900K / KF 칩은 12 코어 AMD Ryzen 9 3900X와 일치하거나 능가 할 수 있습니다. 이는 Intel CPU가 훨씬 더 높은 주파수의 RAM을 지원하는 경향이 있기 때문입니다. 보고서가 정확하고 인텔이 미세 조정을 완료 한 경우 최신 인텔 플래그십은 진정한 경쟁자입니다 14nm Fabrication Node에서 제조 되었음에도 불구하고 7nm AMD Ryzen 9 3900X에.

10 코어 20 스레드 10Gen 14nm Comet Lake Intel Core i9-10900K / KF 사양, 기능, 가격 및 가용성 :

사촌과 마찬가지로 Intel Core i9-10900KF에는 10 개의 코어와 20 개의 스레드가 있습니다. 3.70GHz의 기본 클럭과 5.1GHz의 부스트 클럭이 특징입니다. 그러나 Intel의 Turbo Boost Max 3.0 기술을 사용하면 칩이 단일 코어에서 최대 5.2GHz까지 부스트 할 수 있습니다. 또한 Intel 플래그십은 4.9GHz 올 코어 부스트를 자랑합니다.

10Gen 14nm Comet Lake Intel Core i9-10900KF는 16MB의 L3 캐시와 4MB의 L2 캐시를 전달하며 총 20MB의 캐시로 반올림됩니다. PL1 (기본 클록)의 패키지 TDP는 정격 125W입니다. 이 자체는 AMD의 제품과 비교할 때 더 높은 편이지만 칩이 평균화되는 PL2 또는 부스트 상태는 300W TDP 장벽을 넘어 설 수 있습니다.

10의 열Gen 14nm Comet Lake Intel Core i9-10900KF는 확실히 우려의 원인입니다. 이것은 확실히 마더 보드 제조업체가 10과 호환되는 보드를 만드는 동안 추가 예방 조치를 취하도록 요구합니다.Gen Intel 주력.

전문가들은 인텔 코어 i9-10900KF의 가격에 대해 인텔이 400 달러에서 500 달러 사이에서 동일한 가격을 책정 할 수 있다고 지적합니다. 회사는 연말 연시에 맞춰 출시 및 상용화시기를 정할 수 있습니다.

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