PlayStation 5 Teardown이 정교한 냉각 시스템을 공개합니다. 발열과 소음을 억제하는 것으로 충분할까요?

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Sony를 통한 PS5 Teardown



소니는 지난 몇 달 동안 카드를 가슴 가까이에 두었습니다. 실제 출시에 이렇게 가까웠지만 소니는 콘솔에 대해 알아야 할 모든 것을 공개하지 않았습니다. 반면에 Microsoft는 처음부터 매우 개방적이었습니다. 그들은 심지어 작년 말에 콘솔 내부를 선보였습니다. 또한 Series X 콘솔의 미리보기가 일주일 동안 나왔습니다.

소니는 회사에서 일하지 않는 사람들에게 실제 콘솔을 보여주기 시작했습니다. 이틀 전 소수의 일본 유 튜버가 PlayStation 5 콘솔에 대한 초기 생각을 공유 할 수있었습니다. 이제 Sony는 열 상황과 스토리지 확장을 해결하려는 방법을 보여주는 PlayStation 5 분해도를 발표했습니다. 보기의 즐거움을 위해 비디오가 아래에 있습니다.





PlayStation 5 콘솔, 특히 표준 버전은 이상하게 보입니다 (미래 적). 소니는 신중한 계획과 고려 끝에 디자인을 내놓은 것 같습니다. 콘솔의 측면 패널은 매우 쉽게 튀어 나와 내부가 드러나지 않습니다. 전면의 불길한 검은 색 패널에는 USB-C (최대 10Gbps 처리량)와 고속 USB-A 포트가 있습니다. 콘솔의 뒷면에는 이더넷 포트, HDMI 출력 및 AC 플러그인과 함께 2 개의 추가 USB-A 포트가 있습니다.



디자인 책임자 인 Yasuhiro Ootori도 콘솔을 수평으로 배치하려는 경우 받침대에서 스탠드를 제거하는 방법을 보여주었습니다. 스탠드에 나사와 나사를 대신 할 캡이 있다는 사실은 소니가 콘솔 외부에 대한 모든 것을 완성하기 위해 많은 노력을 기울 였음을 보여줍니다.

소니를 통한 120mm 팬

내부에 대해 이야기하면서 Ootori는 측면 패널을 제거하는 것이 얼마나 쉬운 지 보여주었습니다. 이것들이 제자리를 벗어나면 양쪽에서 공기를 흡입 할 수있는 120mm 팬을 볼 수 있습니다. 팬 아래에는 내부 하우징 내부에 먼지 보호 장치와 연결된 두 개의 구멍이 있습니다. 사용자는 전체 장치를 열지 않고도 시스템에서 먼지와 이물질을 제거 할 수 있습니다.



Sony를 통한 히트 싱크

PS3 및 PS4 / Pro 콘솔은 과열 문제와 팬 소음으로 어려움을 겪었습니다. 이를 억제하기 위해 소니는 큰 히트 싱크 블록과 APU와 히트 싱크 사이의 접점으로 액체 금속을 사용하는 완전히 새로운 냉각 시스템을 사용했습니다. 소니는 대형 방열판이 증기 챔버 시스템과 유사한 냉각 성능을 가지고 있다고 주장합니다. 초기 미리보기는 PS5 콘솔이 격렬한 게임 세션 중에 거의 실행된다는 것을 암시합니다.

마지막으로, 새로운 냉각 시스템이 열과 소음을 억제 할 수 있는지 여부를 말하기에는 너무 이르다. 그럼에도 불구하고 소니는이 분해를 통해 사용자가 콘솔을 처음 공개 할 때 가졌던 모든 디자인 질문에 답하려고 노력했습니다.

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