인텔 10 세대 Comet Lake-S, 10 코어로 내년 초에 도착하지만 구형 14nm 제조 기술을 기반으로 함

뉴스
하드웨어 / 인텔 10 세대 Comet Lake-S, 10 코어로 내년 초에 도착하지만 구형 14nm 제조 기술을 기반으로 함 3 분 읽기 인텔

인텔



인텔은 10을 준비 할 수 있습니다일Gen Comet Lake-S 프로세서. 최근 유출 된 일련의 슬라이드는 인텔이 내년 초에 새로운 메인 스트림 데스크탑 시리즈를 출시 할 것임을 나타냅니다. Intel Comet Lake-S는 10일Gen Core 시리즈. 그들은 더 많은 수의 코어를 포장 할 것으로 알려졌다. 또한 인텔은 시리즈를 세 가지 주요 전력 계층으로 더 분리하고 있습니다. 새로운 Intel CPU에는 400 시리즈 마더 보드도 필요합니다. 이는 회사가 호환 소켓 아키텍처를 LGA 1200으로 변경했기 때문입니다. 전문가들은 이것이 점점 더 오래되고 과도하게 사용되는 14nm 제조 공정에서 제조 될 인텔의 마지막 CPU가 될 수 있다고 지적합니다. 다시 말해, 인텔은 2020 년 하반기에 출시 될 수있는 CPU의 7nm 제조 프로세스에 빠르게 뛰어들 것으로 예상됩니다.

인텔은 7nm 제조 공정에서 만들어지는 새로운 CPU 로의 성공적인 전환을 위해 AMD를 쫓고 있다는 소문이 돌았습니다. 흥미롭게도 인텔은 프로세서의 성능을 높이기 위해 새로운 제조 프로세스를 채택하는 대신 약간 다르지만 더 전통적인 경로를 택한 것으로 보입니다. 인텔은 회사가 시도하고 테스트 한 14nm 공정을 기반으로 구축 된 최대 10 코어 CPU를 지원하는 새로운 칩셋을 준비 할 수 있습니다. 덧붙여서 이러한 CPU에는 새 CPU 소켓이 필요합니다. 이는 주로 새로운 Intel CPU가 더 높은 코어 수로 인해 서로 다르고 더 높은 전력 요구 사항을 가지고 있기 때문입니다. 새로운 소켓은 데스크탑 마더 보드의 더 높은 전력 공급과 기능을 제공합니다.



GIF를 편집하는 방법

인텔 10일LGA 1200 소켓 내부에 맞는 Gen Comet Lake-S 프로세서 :

최근 온라인으로 유출 된 일련의 슬라이드에 따르면 새로운 인텔 10일Gen Comet Lake-S CPU는 확실히 작동하려면 새 소켓이 필요합니다. 슬라이드는 소켓이 LGA 1200이고 마더 보드가 400 시리즈임을 나타냅니다. 새로운 CPU는 125W, 65W 및 35W의 세 가지 전력 계층으로 나뉩니다. 말할 필요도없이, 이것들은 확실히 더 높은 전력 등급이지만 최고급 Intel CPU는 10 개의 코어와 20 개의 스레드를 포함합니다.



새로운 Intel Comet Lake CPU는 모델 이름에서 'U'또는 'Y'를 찾아 식별 할 수 있습니다. 이상하게도 Intel의 Ice Lake 프로세서조차 기술적으로는 U 시리즈 및 Y 시리즈 제품이지만 회사는 이러한 제품을 구체적으로 식별하지 않습니다. 대신 인텔은 끝에 'G 번호'를 추가하기로 결정했습니다. 레이블은 또한 Ice Lake 프로세서에 새로운 Iris Plus 그래픽이 있음을 나타냅니다.



새로운 Intel CPU는 노트북에서 빠른 LPDDR4x 메모리도 지원해야합니다. 제조업체는 이제 최신 고 대역폭 및 저 지연 LPDDR4x SODIMM 메모리를 랩톱에 설치할 수 있기 때문에 이것은 인텔 CPU 개발에서 흥미롭고 필요한 진화 단계입니다. 이 새로운 Intel CPU는 다른 10 세대 프로세서에서 볼 수있는 Thunderbolt 3 및 Wi-Fi 6 (통합 802.11ax)에 대한 동일한 지원을 제공합니다. 아주 최근에 우리는 Intel Project Athena에 대해보고했으며 이러한 새로운 Intel CPU는 'Project Athena'스티커가있는 컴퓨터에 나타날 수 있습니다. 이는 주로 프로세서가 필요한 배터리 내구성과 효율성을 제공하는 것으로 확인 되었기 때문입니다.



Intel, AMD와의 경쟁을 위해 CPU TDP 향상?

유출 된 슬라이드는 인텔이 마침내 성능을 위해 허용 가능한 TDP를 높이고 있음을 나타냅니다. 덧붙여서, Intel CPU 전력 소비는 현재 TDP와 거의 관련이 없습니다. 이것은 특히 부스트 모드 동안 CPU에 해당됩니다. TDP는 전통적으로 CPU의 기본 클럭에서 측정되며 클럭 속도를 높이 지 않습니다. 따라서 인텔은 더 높은 코어 수를 해결하기 위해 TDP를 추가로 조정하거나 확장해야 할 가능성이 높습니다. 과거에이 회사는 기본 클럭을 제한하여 대부분의 CPU를 동일한 TDP 브래킷에 유지했습니다.

새로운 Intel 10에서 더 높은 TDP 등급일Gen Comet Lake-S 프로세서는 균일 성을 보장하는 전통적인 기술을 유지하는 회사의 방법이 될 수 있습니다. 인텔은 고 신뢰성 95W TDP를 고수하기 위해 다시 한 번 기본 클럭을 제한 할 수 있었지만, 더 이상 데스크탑 CPU 시장에서 AMD의 영향력 증가를 무시할 여유가 없습니다.

Windows 10 폴더 속성 파일 수가 잘못되었습니다.

새로운 Intel CPU를 지원하는 데 필요한 400 시리즈 마더 보드에는 더 높은 전력 공급을 위해 49 개의 추가 핀이있을 수 있습니다. 더 높은 125W TDP CPU 외에도 Intel은 14nm 제조 프로세스에서 65W 및 35W TDP CPU를 계속 지원하고 출시 할 수 있습니다. 125W까지 올라가는 것은 하드 코어 또는 매니아 TDP 브래킷뿐입니다. 대부분의 Intel CPU와 마찬가지로 임시 부스트 클럭은 이러한 새 프로세서에서도 가능한 한 높습니다.

덧붙여서 AMD 16 코어 Ryzen 9 3950X는 이미 출시 중입니다. Intel이 16 코어 AMD Threadripper에 대해 10 코어 CPU를 배치하는 것은 게임 체인저처럼 보이지 않을 수 있습니다. 그러나 인텔은 순전히 코어 수로 경쟁하는 대신 강점을 발휘하는 것으로 보입니다.

태그 인텔