인텔
인텔은 10nm 노드로의 전환에 심각한 문제를 겪었고 칩 회사가이를 완전히 준비했다고보고하기도했지만 마침내 인텔의 아키텍처 이벤트에 대한 업데이트 된 로드맵을 받아 일부 문제를 완화했습니다. 수정 된 로드맵은 2019 년에 Skylake를 계승 할 것이며 실제로 10nm 노드에있는 Sunny Cove를 보여주었습니다.
Sunny Cove는 실제로 인텔에게 매우 중요합니다. 지금까지 회사는 커뮤니티와 잘 어울리지 않는 새로 고침 된 제품에 오래된 코어를 재사용했기 때문입니다. 그런 다음 AMD의 Ryzen과 Zen 아키텍처에서 지속적으로 위협을 받고 있습니다. AMD는 경쟁 제품의 성능 격차를 상당히 좁힐 수 있었으며 칩 가격을 매우 경쟁적으로 책정하여 Intel의 라인업을 나쁘게 보이게했습니다. 이는 AMD가 올해 말 EPYC Rome 서버 칩을 출시 할 예정이기 때문에 Intel의 서버 비즈니스에도 영향을 미칩니다. 초기 누출 훌륭한 성능을 제안합니다. Sunny Cove 아키텍처에 구축 된 Xeon 칩은 인텔이 한동안 지배적 역할을 해왔 던 서버 공간에서 경쟁하는 데 확실히 도움이 될 것입니다.
Sunny Cove – 최근 인텔의 가장 큰 마이크로 아키텍처 업그레이드
10nm의 지연으로 인해 인텔은 예상보다 14nm를 더 오래 사용해야했습니다. 이로 인해 Kaby Lake, Coffee Lake 및 Whiskey Lake가 새로 출시되었습니다. 여기저기서 개선이 있었지만 너무 중요한 것은 없습니다. Sunny Cove가 마침내 그것을 바꿀 것입니다.
'넓은'프런트 엔드 개선 소스 – AnanadTech
'심층'프런트 엔드 개선 소스 – AnandTech
원시 IPC 출력의 증가 외에도 일반적인 개선 사항도 있습니다. 인텔은 아키텍처 데이 쇼케이스에서 '넓은'및 '더 깊은'개선 사항을 맥락화했습니다. Sunny Cove에는 더 큰 L1 및 L2 캐시가 있으며 4 개 대신 5 개 전체 할당이 있습니다. 실행 포트도 Sunny Cove에서 8 개에서 10 개로 증가했습니다.
IPC 개선
Intel Lakefield SoC
이 SoC는 Sunny Cove 코어를 사용하는 최초의 제품 중 하나가 될 것입니다. Foveros 3D 패키징 기술 . 인텔은 최근에 출시 될 Lakefield SoC에 대한 자세한 내용을 공개했으며 실제로 기대할 것이 많습니다.
기본적으로 이것은 단일 패키지의 다양한 부분에 맞게 스태킹을 사용하는 하이브리드 CPU입니다 .Package-on-package 스태킹은 실제로 모바일 SoC에서 매우 일반적이지만 인텔은 약간 다양한 버전을 사용합니다. Foveros 기술은 실리콘 브리지 대신 스택 사이에 F-T-F 마이크로 범프를 사용합니다. Foveros 패키징을 사용하면 구성 요소를 다른 다이에 배치 할 수도 있습니다. 이런 식으로 인텔은 더 진보 된 10nm 공정에 고성능 코어 (일명 Sunny Cove 코어)를 배치 할 수 있으며, 다른 구성 요소는 칩의 14nm 공정 부분에 배치 할 수 있습니다. DRAM 레이어는 CPU 및 GPU 칩렛이 그 아래에있는 상단에 배치되고 기본 다이는 캐시 및 I / O와 함께 배치됩니다.
여기서 또 다른 흥미로운 점은 큰 . x86 하드웨어로 조금 . 기본적으로 서로 다른 유형의 작업에 두 가지 유형의 프로세서를 사용하며 강력한 코어는 리소스 집약적 인 작업에 사용되는 반면 저전력 코어는 정상적인 기능에 사용됩니다. Lakefield는 4 개의 저전력 코어 (Atom)와 1 개의 고전력 코어 (Sunny Cove)가있는 5 코어 설계를 사용합니다. 이 디자인은 다른 코어 클러스터간에 성능을 쉽게 확장 할 수 있으므로 효율성이 향상되기 때문에 구현됩니다. Lakefield는 분명히 모바일 장치, 소형 랩톱 및 울트라 북을 대상으로하는 SoC이지만 대부분 Windows 장치 용 ARM SoC를 출시 할 준비를하고있는 Qualcomm에 대한 Intel의 대응입니다.
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