고유 한 공유 명령을 제공하는 Intel Alder Lake-S 데스크탑 등급 CPU big.LITTLE '하이브리드 기술'?

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인텔 옵 테인



Intel의 Alder Lake-S 데스크탑 등급 CPU는 총 16 개의 코어를 포함 할 것으로 예상됩니다. 또한 CPU는 ARM Mobility CPU 솔루션에서 발견되는 big.LITTLE 구성으로 8 개의 Power Core와 8 개의 Efficiency Core가 배열 된 것으로 믿어졌습니다. 대신 새로운 '하이브리드 기술'이 다양한 명령 세트로 빅 및 스몰 코어를 배포하는 Intel의 Lakefield CPU 내부에서 처음 사용됩니다.

인텔은 최근에 Lakefield 프로세서와 함께 하이브리드 기술을 개발하고 사용하고있었습니다. Foveros 스태킹 기술을 사용하여 구축 된이 초 저전력 프로세서는 배터리 수명을 연장하기 위해 에너지 효율적인 코어와 함께 전력 또는 성능 코어가 내장 된 big.LITTLE 코어 레이아웃과 유사합니다. 인텔이 데스크탑 급 CPU에도 동일한 방식의 하이브리드 기술을 적용 할 수 있다는 소문이 있습니다. 데스크톱 컴퓨터 용으로 출시 될 예정인 Alder Lake-S CPU가 처음으로 big.LITTLE 레이아웃을 가질 것으로 보입니다.



Alder Lake 아키텍처의 하이브리드 기술은 8 + 8 big.LITTLE 구성에서 16 코어를 특징으로합니다.

에 따르면 이전 보고서 , 곧 출시 될 10nm Intel Alder Lake-S 데스크톱 등급 CPU는 8 + 8 코어 구성의 CPU 코어를 특징으로합니다. 코어의 절반은 빅 코어이고 다른 하나는 소형 코어입니다. 추가 할 필요없이 프로세서에는 총 16 개의 코어가 있습니다. 또한, 빅 코어는 부스트 클럭 속도와 강력한 컴퓨팅 전력 요구 사항을 담당합니다. 한편, 스몰 코어는 정규적이거나 일상적인 계산 활동을 처리하기 위해 항상 기능을 유지합니다.



에 새로운 보고서 그러나 인텔의 Alder Lake 아키텍처의 하이브리드 기술을 사용하면 두 유형의 코어가 동일한 명령 세트와 레지스터를 공유 할 수 있지만 특정 명령의 가용성은 활성화 된 코어에 따라 달라집니다.



인텔 내부 문서로 보이는 스크린 샷은 하이브리드 기술이 활성화되면 AVX-512, TSX-NI 및 FP16이 모두 비활성화됨을 나타냅니다. 즉, Big Core와 Small Core가 모두 활성화되면 앞서 언급 한 프로토콜이 비활성화 된 상태로 유지됩니다. 이러한 프로토콜은 기술이 비활성화 된 경우에만 활성화됩니다. 즉, Small Core가 비활성화되거나 '비활성화'되는 경우입니다. 작업에 따라 스몰 코어가 일시적으로 비활성화된다는 점에 유의해야합니다.

[이미지 출처 : VideoCardz]

인텔이 데스크탑 컴퓨팅을 위해 big.LITTLE 아키텍처를 채택하는 이유는 무엇입니까?

스마트 폰 프로세서 용 big.LITTLE 아키텍처를 처음 상업적으로 배포 한 것은 ARM이었습니다. 오랫동안 ARM은 전력 및 효율성 코어를 포함하는 여러 강력한 프로세서를 성공적으로 설계하고 배포했습니다. 주문형 성능을 제공하고 배터리 수명을 늘리는 데 중요합니다. 간단히 말해서 Big / Small 핵심 아키텍처 분명히 모바일 장치에 적합 .

[이미지 출처 : @RetiredEngineer를 통한 Chiphell]

그러나 인텔이 데스크탑 응용 프로그램에 하이브리드 기술을 채택하는 이유는 즉시 명확하지 않습니다. 데스크톱 컴퓨터는 AC 콘센트에 연결되어 있기 때문에 배터리 수명에 대해 걱정할 필요가 없으며 원격으로 휴대용으로 간주되지도 않습니다. 또한 PC에는 적절한 환기와 대규모 능동 냉각 솔루션이 있습니다. 따라서 온도를 과도하게 유지해야하는 긴급한 필요성이 없습니다. 그러나 인텔이 저전력 및 수동 냉각 방식이지만 강력한 CPU를 요구하는 새롭고 빠르게 떠오르는 IoT 부문에서 이러한 CPU를 제공 할 가능성이 있습니다.

Intel Alder Lake 아키텍처는 12일Gen Core 시리즈. 전문가들은 인텔이 2022 년에 이러한 CPU를 상업적으로 출시 할 것으로 예상합니다. 하이브리드 기술이 새로운 유형의 소켓 배포를 의무화 할 가능성이 높습니다. 최근에 완성 된 10nm 생산 공정을 기반으로 구축 된이 차세대 CPU의 이점 중 일부는 다음과 같습니다. 차세대 DDR5 메모리 및 PCIe 4.0 지원 .

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