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곧 출시 될 Intel Xeon CPU는 현재 세대의 Ice Lake CPU에 비해 엄청난 성능 향상을 제공 할 것으로 예상됩니다. 인텔의 차세대 서버급 프로세서는 56 코어와 64GB HBM2 메모리로 내년에 출시 될 예정입니다. 인텔은 현재 세대의 서버급 CPU에 비해 상당히 향상된 보안 프로필과 IPC의 상당한 이점을 약속합니다. 새로운 핵심 아키텍처와 MCM 디자인의 사용이 중요한 역할을합니다.
Ice Lake CPU를 계승 할 것으로 예상되는 다가오는 Intel Sapphire Rapids는 분명히 새로운 MCM (Multi-Chip Module) 설계를 기반으로합니다. 이 새로운 CPU는 PCIe 5.0뿐만 아니라 차세대 컴퓨터 메모리를 지원할 것이며 주로 웹 회사의 데이터 센터에서 작동하는 이러한 프로세서에 대한 대규모 새 유출을 주장합니다.
Intel Sapphire Rapids : MCM 설계, 56 개의 Golden Cove 코어, 64GB HBM2 온보드 메모리, 대규모 IPC 개선 및 400W TDP https://t.co/MsV9sGcaBR pic.twitter.com/9XiNB7oAL7
— Wccftech (@wccftech) 2020 년 10 월 7 일
Intel Sapphire Rapids CPU 사양 및 기능 :
Intel은 2020 년 아키텍처의 날에 곧 출시 될 Sapphire Rapids CPU의 출시를 확인했습니다. 차세대 CPU는 DDR5 메모리 및 PCIe 5.0을 지원합니다. 인텔은이 새로운 칩이 실제로 CXL 1.1 상호 연결이 추가 된 '차세대'데이터 센터 칩이라고 주장합니다.
Intel은 CPU가 지원하는 일부 기능과 플랫폼을 변경할 수 있습니다. 최근 유출에 따르면 이러한 서버급 차세대 인텔 프로세서는 10nm +++ SuperFin Enhanced 프로세스에서 제조 될 것입니다. 참고로 현재 사용 가능한 Ice Lake CPU는 표준 10nm Fabrication Node에서 제조됩니다.
독점 : Intel Sapphire Rapids, 칩셋, HBM2, 400W TDP, 2021 년 출시 예정 https://t.co/62aDCcH7wj
— Jim (@AdoredTV) 2020 년 10 월 6 일
또한 새 CPU는 Total Memory Encryption을 나타내는 TME를 사용합니다. TME는 메모리를 완전히 암호화하는 아키텍처 설계입니다. 즉, 데이터가 완전히 암호화되므로 원시 RAM 데이터 덤프도 쓸모가 없습니다. 심지어 Intel Tiger Lake CPU 10nm 표준 Fabrication Node에서 제조되는에는 TME 기능이 있습니다.
MCM 설계에 접어 들면 Intel Sapphire Rapids는 각각 14 개의 코어가있는 4 개의 CPU 타일을 특징으로합니다. CPU의 56 개 코어는 다소 이상해 보이며 이는 각 타일의 단일 코어가 의도적으로 비활성화된다는 소문이 있기 때문입니다. 실리콘 웨이퍼 당 수율이 향상되면 Intel Sapphire Rapids CPU는 총 60 개 또는 그 이상을 특징으로합니다. Intel Sapphire Rapids CPU는 Golden Cove 아키텍처를 기반으로 코어를 압축하여 IPC를 크게 향상시킵니다.
Sapphire Rapids는 AMX를 지원하는 Golden Cove의 서버 버전을 사용하므로 클라이언트 Golden Cove가이 기능을 지원할 가능성이 높다고 생각합니다. 인텔의 공식 로드맵은 이것이 Golden Cove의 공통 기능임을 나타냅니다. pic.twitter.com/bvmKTOfNSO
— MebiuW (@MebiuW) 2020 년 10 월 3 일
Intel Sapphire Rapids CPU는 최대 메모리가 64GB 인 HBM2 스택 4 개를 포장 할 것으로 알려졌으며 이는 스택 당 16GB로 해석됩니다. DDR5 RAM이기 때문에 이러한 CPU를 구입하는 회사는 총 대역폭이 1TB / s에 도달 할 것으로 예상 할 수 있습니다. 덧붙여서 DDR5 RAM은 4800MHz의 주파수에 도달 할 수 있습니다. .
누출에 따르면 HBM2와 GDDR5는 플랫, 캐싱 / 2LM 및 하이브리드 모드에서 함께 작동 할 수 있습니다. 전문가들은 CPU와 DDR5 RAM 사이의 거리가 줄어들면 특정 워크로드에 매우 유용 할 것이라고 주장합니다. 구매자는 곧 출시 될 인텔 서버급 CPU에 최고급 또는 플래그십 CPU에 80 개의 PCIe 5.0 레인이 있고 나머지 SKU에는 최대 64 개의 레인이있을 것으로 예상 할 수 있습니다. CPU 당 8 개 채널로 나뉩니다. 전체 Intel Sapphire Rapids CPU는 다소 높은 400W TDP 프로필을 자랑합니다.
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