소문이 조기 출시를 제안함에 따라 진행중인 Huawei Kirin 990 작업

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화웨이 기린



화웨이는 멋진 한 해를 보냈고 많은 훌륭한 제품을 출시했으며 P20 Pro 출시로 한 해를 마무리했습니다. 대부분의 주력 휴대 전화와 달리 Qualcomm의 Snapdragon 845를 건너 뛰고 자체 개발 한 SoC 인 Kirin 980과 함께 기기를 출하했습니다.

Kirin 980은 매우 유능했습니다. , 올해 7nm에서 유일한 두 개의 ARM 기반 모바일 프로세서 중 하나이며 다른 하나는 Apple의 A12 Bionic입니다. 신뢰할 수있는 출처의 리뷰를 기반으로하여 980은 일상적인 사용 사례에서 매우 잘 수행되었으며, 합성 벤치 마크에서 Snapdragon 845와 정면으로 맞섰습니다. 2 월에는 Kirin 980에서 많은 천둥을 훔칠 수있는 Snapdragon 855가 출시 될 예정입니다.



그러나 화웨이는 대응책이 준비되어 있으며 최근 조사에 따르면 MySmartPrice , 곧 새로운 Kirin SoC를 볼 수 있습니다.



Kirin 990 출시 예정

새로운 칩은 확실히 성능 향상을 가져다 줄 것이지만 5G 지원이 주요 논점 중 하나 일 수 있습니다. 작년과 같이 7nm FinFET에서 제조 될 예정이므로 980과 유사한 트리플 클러스터 코어 설정을 자랑하는 큰 아키텍처 변경은 없을 것입니다.



LinkedIn 프로필
출처 – MySmartPrice

위의 사진은 Linkedln의 Huawei 직원 프로필에서 가져온 것이며 Kirin 990에 대한 작업이 진행 중임을 위의 지점에서 분명히 알 수 있습니다.

칩을 특징으로하는 최초의 장치?

2 분기 출시가 나오면 곧 출시 될 P30 휴대폰에 확실히 등장 할 것입니다. 가능성이 매우 낮고 가능성이 가장 높은 날짜는 2019 년 3 분기 또는 4 분기입니다.



우리는 Huawei의 중급 전화기가 주력 제품인 Kirin 980, 특히 Honor 플레이를 획득하는 것을 보았습니다. 화웨이는 비슷한 것을 뽑아 내고 더 넓은 범위의 장치에서 990 칩을 사용할 수 있도록 만들 수 있습니다.

5G 지원

우리는 여전히 괜찮은 5G 커버리지에서 몇 년 떨어져 있지만 장치 제조업체는이 시류를 꽤 열심히 타고 있습니다. Kirin 990에는 Balong 5000 5G 모뎀이 함께 제공 될 수 있다고합니다. 곧 출시 될 Snapdragon 855와 마찬가지로 5G 지원에는 별도의 모뎀이 필요하며 SoC에 통합되지 않습니다.