Qualcomm Snapdragon
내년 프리미엄 부문에서 5G가 훨씬 더 인기를 끌 것으로 예상됨에 따라 Qualcomm은 통합 5G 모뎀이 포함 된 차세대 Snapdragon 865 칩셋을 출시 할 것이라는 소문이 돌았습니다. 그러나 새로운 누출에 따르면 실제로는 그렇지 않을 수 있습니다.
5G 통합
올해 Mobile World Congress에서 상당수의 Android OEM이 최초의 5G 지원 스마트 폰을 선보였습니다. 연말까지 5G 스마트 폰의 수는 상당히 증가 할 것으로 예상됩니다. Qualcomm의 현재 주력 모바일 칩셋 인 Snapdragon 855에는 통합 5G 모뎀이 제공되지 않습니다.
평판이 좋은 유출 및 언론인 Roland Quandt Qualcomm Snapdragon 865 칩셋은 두 가지 버전으로 제공 될 것이라고 밝혔습니다. Qualcomm의 차세대 주력 모바일 칩셋 두 버전 간의 유일한 주요 차이점은 5G 모뎀입니다. Qualcomm Snapdragon 'Kona55'Fusion 버전에는 선택 사양 인 외부 5G 모뎀이 있지만 다른 버전에는 통합 5G 모뎀이 제공됩니다.
Qualcomm Snapdragon 'Kona55'Fusion은 SM8250 + 외부 5G 모뎀처럼 들립니다. _ 내부 아님. 나는 그들이 5G를 다음 세대와 함께 메인 SoC에 병합 할 것이라고 생각 했는가?
-Roland Quandt (@rquandt) 2019 년 5 월 3 일
통합 5G 솔루션이있는 칩셋은 향상된 오디오 DAC 또는 더 큰 배터리와 같은 추가 구성 요소를 위해 전화기 내부 공간을 확보 할 수 있기 때문에 제조업체에게 의심의 여지가 없습니다. 그러나 동시에 5G는 2020 년 말까지도 많은 시장에서 주류가 될 것으로 예상되지 않는다는 점을 명심하는 것이 중요합니다. 현재 5G 서비스는 미국과 한국에서만 사용할 수 있습니다.
5G 모뎀이 통합 된 스냅 드래곤 865 버전은 미국과 한국에서 주력 전화기를 판매하는 삼성과 같은 제조업체가 가장 먼저 선호하는 제품이 될 수 있지만, 다른 제조업체 중 일부는 4G 버전에 대해 약간 더 적은 비용을 지불하는 것을 선호 할 수 있습니다. 모뎀. Snapdragon 865의 주요 기능에 대한 주요 세부 정보는 아직 제공되지 않았지만 최근 유출로 인해 Qualcomm의 차세대 플래그십 모바일 SoC가 LPDDR5 RAM을 지원할 것이라고 주장했습니다.
태그 5G Qualcomm 금어초 865
